HBM 메모리 기술 현주소는?

 

HBM 메모리란 무엇일까요?

HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 고속 메모리입니다. 

 

기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하며, 이는 대규모 데이터 처리, 인공지능, 고성능 그래픽 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 합니다.

 

HBM 공정 구조

 

HBM의 주요 특징

높은 대역폭: 기존 DRAM보다 5~10배 높은 대역폭 제공
낮은 전력 소모: DRAM 대비 낮은 전력 소모로 에너지 효율성 향상
작은 크기: 3D 적층 구조로 기존 DRAM보다 크기가 작고 얇음

 

 

HBM 세대별 스팩

 

 

HBM 메모리 시장의 경쟁 구도는 어떠한가요?

현재 HBM 메모리 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3개 기업이 주도하고 있습니다.

SK하이닉스: 

HBM3 시장에서 선두를 달리고 있으며, 엔비디아의 서버 GPU에 주로 공급

삼성전자: 

HBM2E 시장 점유율 1위, HBM3 양산 시작하며 SK하이닉스와 경쟁 심화

마이크론: 

HBM 시장에서 3위, 주로 자체 서버 제품에 사용

 

 

글로벌 HBM 시장 점유율 (출처 : 트렌드포스)

 

 

HBM 시장 경쟁의 주요 트렌드

HBM3 대중화: 

HBM2E 대비 2배 높은 대역폭 제공하며, 서버, AI, HPC 시장에서 빠르게 채택

다양한 애플리케이션 등장: 

고성능 컴퓨팅 분야뿐 아니라 모바일, 네트워킹 등 다양한 분야에서 HBM 활용 증가

기술 경쟁 심화: 

3D 적층 기술, 인터페이스 속도 향상 등 기술 경쟁 심화

 

 

HBM 기존대비 대폭 향상된 수치

 

 

HBM 메모리의 미래는 어떠할까요?

HBM 메모리는 향후 고성능 컴퓨팅 시장의 필수적인 요소로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 

인공지능, 고성능 그래픽, 빅데이터 등의 분야에서 HBM의 중요성이 더욱 커질 것입니다.

 

 

정부 AI반도체 산업 지원 (출처 : 과학기술정보통신부, 이데일리)

 

 

HBM 시장의 주요 성장 동력

데이터 센터 및 AI 시장 성장: 

인공지능, 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅 등 데이터 센터 및 AI 시장 성장과 함께 HBM 수요 증가

고성능 컴퓨팅 시장 확대: 

고성능 그래픽, HPC 등 고성능 컴퓨팅 시장 확대에 따른 HBM 적용 확대

차세대 메모리 기술 개발: 

HBM2E, HBM3 후속 기술 개발로 더욱 높은 대역폭, 용량, 에너지 효율 제공

 

 

HBM 시장 점유율 2023

 

 

삼성전자 vs SK하이닉스

 

 

삼성전자 (향후 계획)

HBM3 양산 확대, 고성능 및 고용량 제품 개발
HBM4 개발 가속화, 2026년 양산 목표
3D 적층 기술, TSV 기술, 인터페이스 속도 향상 등 기술 개발 집중
AI, HPC, 서버 등 고성능 시장 공략 강화

 

SK하이닉스 (향후 계획)

HBM3 시장 점유율 확대, 엔비디아, 구글 등 주요 고객 공급 확대
HBM4 개발 추진, 2026년 양산 목표
극저온 웨이퍼 공정 기술, TSV 기술, 고성능 인터페이스 개발 강화
AI, HPC, 모바일 등 다양한 시장 진출 확대

 

 

5세대 HBM3E 메모리 3사 대격돌 (출처 : The JoonAng)

 

전망 
HBM 시장은 인공지능, 고성능 그래픽, 빅데이터 등의 성장과 함께 지속 확대 예상
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 기술 경쟁 심화, 차세대 HBM 기술 개발 경쟁
HBM 기술 발전과 함께 고성능 컴퓨팅 시장 성장 더욱 가속화

 

 

HBM 메모리 시장은 앞으로 더욱 빠르게 성장할 것으로 예상되며, 

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들의 경쟁 또한 더욱 심화될 것입니다.